据日经新闻（Nikkei）报道，日本新兴半导体制造商Rapidus正计划向日本民间厂商寻求新一轮投资，以推动其2纳米芯片量产目标。软银社长宫川润一在8月5日的财报记者会上表示，软银将尽可能在能力范围内提供支持，并已接到Rapidus的第二轮筹资邀请。

Rapidus成立于2022年8月，当时包括软银在内的8家日本厂商共出资73亿日圆。然而，要实现2027年在北海道千岁市工厂IIM-1量产2纳米制程技术芯片的目标，Rapidus预计需要筹集约5万亿日圆资金。目前，日本政府已承诺提供约1.8万亿日圆的补助金，未来可能进一步追加公共资金支持。

与此同时，软银集团（SBG）在AI芯片领域的投资布局也逐步扩大。据彭博（Bloomberg）报道，截至2025年3月底，软银集团持有的NVIDIA股票价值已从2024年12月底的10亿美元增至30亿美元。此外，该集团还购入了价值3.295亿美元的台积电股票和1.706亿美元的美国甲骨文股票，显示其对半导体行业的高度重视。

Rapidus计划通过量产2纳米芯片及小芯片（Chiplet）技术，为AI等领域提供关键支持。未来，其发展能否获得更多民间资金注入，将成为重要关注点。