据日经新闻（Nikkei）报道，日本经济产业省负责半导体战略的大臣官房审议官西川和见表示，日本政府将持续支持半导体公司Rapidus，直到其能够独立稳定运营。他强调，像台积电等企业的投资规模都是以万亿日元为单位，因此日本必须让Rapidus达到类似规模。

Rapidus已在位于北海道千岁市的工厂IIM-1中成功试制出2纳米芯片。不过，西川和见指出，Rapidus的成功离不开国际合作，特别是美国IBM和比利时Imec的协助。他直言，如果仅靠日本本土力量，这项计划可能在短时间内就会失败。

此外，Rapidus计划发展的小芯片（chiplet）技术需要整合2纳米、6纳米和28纳米芯片，这些芯片的供应需依赖日本国内外的资源。在2纳米芯片试制成果发布会上，IBM和Imec的相关人士均出席并对进展表示认可。

尽管如此，目前的试制成果仍处于早期阶段，未来的主要挑战仍是技术突破。西川和见提到，Rapidus当前的重点是完成PDK（工艺设计套件），这是2025年的关键任务。

据日本NHK和产经新闻（Sankei）报道，日本国会已通过相关法律修订，允许政府通过独立行政法人向Rapidus注资。日本政府计划在2025年度出资1000亿日元，并以持有“黄金股”作为条件，以防范外资并购和技术外流风险。