据日经新闻（Nikkei）报道，Rapidus与IBM正在美国纽约Albany的IBM研究据点内合作开发2纳米芯片的量产与封装技术。Rapidus在4月启动工厂后，于7月成功验证了2纳米半导体试作品的运作，并正努力提升芯片性能与生产良率。尽管量产仍面临诸多挑战，但Rapidus的生产技术部长高桥久和技术战略室长富田一行均认为，人才是当前最大的难题。

高桥久透露，Rapidus于2024年12月25日引进了荷兰ASML制造的极紫外光（EUV）曝光机，并在设备安装过程中与ASML技术人员密切合作，最终在4个月内完成安装并启动，远快于通常所需的半年时间。设备团队中约有30名资深工程师，他们曾在NEC、日立制作所、三菱电机、东芝等公司参与工厂建设，拥有丰富的经验。

富田一行表示，2纳米芯片试产线的进展超出预期，这得益于与IBM在美国累积的验证经验。目前，Rapidus正将合作成果转移到千岁市工厂，目标是到2025年秋季使其试产线达到与Albany试产线相同的水准。

尽管技术转移取得进展，但Rapidus仍面临人才短缺问题。高桥久指出，与台积电相比，Rapidus的开发人才不足，亟需扩大招聘。此外，许多50岁以上资深员工将在10年后退休，因此培养年轻一代成为当务之急。