据韩媒《韩国经济》报道，人工智能（AI）半导体已成为韩国与美国关税谈判的重要筹码。三星电子会长李在熔日前紧急前往美国华盛顿，助力韩国政府与美国的对等关税谈判。与此同时，三星和SK海力士正评估扩大在美国的投资计划，以支持谈判进程。

消息人士透露，三星可能增加对美国德州泰勒市的投资，包括增设先进封装产线。此前，三星曾计划在泰勒市投入440亿美元，用于建设两座晶圆厂、先进封装线及研发中心，但因订单问题缩减至370亿美元，并取消了先进封装设施的建设计划。然而，随着三星与特斯拉达成价值165亿美元的AI芯片AI6合约，生产所需的HBM等AI存储器迫切需要先进封装技术支持，这一计划可能重新提上日程。

SK海力士方面，据传正在考虑在美国新建存储器产线，以与印第安纳州的HBM先进封装产线形成协同效应。然而，韩国业界人士指出，美国当地存储器人才短缺，派遣人员和设备维护成本高昂，这可能对两家公司形成负担。此外，三星和SK海力士已在韩国平泽、龙仁等地进行大规模投资，若在美国进一步扩产，可能存在重复投资风险。

据悉，三星和SK海力士的高带宽存储器（HBM）正逐渐成为全球AI产业生态的核心组件。美国持续向两家公司提出合作及投资需求，以巩固其在AI领域的霸权地位。李在熔此次访美，预计将围绕AI芯片合作及追加投资展开谈判。