据《华尔街日报》援引知情人士消息报道，美国商务部副部长杰弗里·凯斯勒已通知三星电子、SK海力士及台积电等企业，计划取消允许其在中国大陆使用美国技术的豁免。这一决定意味着这些企业在华晶圆厂的设备供应将面临限制。

美国商务部发言人在声明中表示：“芯片制造商仍可在中国运营，但新的执行机制将与其他对华出口半导体公司的许可要求一致，确保美国拥有平等和互惠的程序。”这一政策调整可能对全球半导体供应链产生深远影响。

数据显示，三星在中国西安的NAND闪存工厂月产能达26.5万片12英寸晶圆，占其全球总产量的42%。SK海力士在中国无锡和大连的工厂，分别承担其DRAM芯片全球生产总量的近一半和部分NAND闪存产能。台积电南京厂则以16nm和12nm制程为主，月产能为2万片。若无法获得美系设备供应，这些工厂的技术升级和扩产计划可能受阻。

此外，三星与SK海力士在全球DRAM和NAND闪存市场占据主导地位。若美国撤销豁免，不仅影响这些企业在华运营，还可能冲击全球存储芯片供应。而台积电因其在华产能占比相对较小，受影响程度可能有限。

值得注意的是，这一计划目前尚未正式实施，且美国政府内部对此存在分歧。美国国防部等部门尚未支持该提案，原因是担忧此举可能推动中国本土半导体设备产业发展，从而削弱美国在半导体领域的优势。