美国正重新协商芯片补贴,三星和SK海力士或受影响
来源:陈超月 发布时间:2025-06-05
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据路透社等媒体报道,美国商务部长Howard Lutnick近日在出席联邦参议院拨款委员会小组听证会时表示,拜登政府时期根据《芯片与科学法案》提供的部分补贴条款过于宽松,联邦政府正在对这些条款进行重新协商。此举引发了外界对三星电子、SK海力士等企业可能受影响的担忧。
拜登政府于2022年签署《芯片与科学法案》,计划投入527亿美元推动美国半导体制造与研发。该计划为包括台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光等在内的芯片制造商提供数十亿美元的补贴,以吸引其加大对美投资。然而,由于补贴发放工作在拜登卸任时才刚刚启动,相关细节尚未完全公开,资金将随着企业推进工厂建设逐步拨付。
Lutnick强调,重新协商的目的是确保美国纳税人利益最大化。他的表态被解读为,部分补贴可能无法按原计划落实。例如,三星正在德州泰勒市建设一座耗资超370亿美元的晶圆厂,并已获得约47.5亿美元补贴;SK海力士则计划在印第安纳州打造先进封装生产基地,获得近4.6亿美元补贴。未来,这些企业可能面临补贴缩减的风险。
此外,Lutnick还提到台积电的成功谈判案例。台积电最初承诺投资650亿美元,后又追加1,000亿美元,最终获得60亿美元补贴。这一案例或为其他企业的谈判提供了参考。
目前,美国政府与相关企业之间的协商仍在进行中,具体结果尚未明朗。业内人士指出,这一过程可能对全球半导体产业布局产生深远影响。
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