据韩媒《首尔经济》援引业界消息，三星和SK海力士正计划扩大在美国的半导体投资布局。这一动态预计将在8月25日举行的韩美高峰会谈中成为重要议题之一，为韩国在相关谈判中增添筹码。

三星原计划在美国德州泰勒市投资440亿美元，用于建设4纳米与2纳米晶圆厂、先进封装设施及技术研发中心。然而，由于2024年底业绩不佳，投资规模被削减至370亿美元，且先进封装设施的70亿美元投资因客户招揽困难而被暂时搁置。截至2025年第一季度末，泰勒晶圆一厂的建设已完成91.8%，预计2025年10月底完工，并于2026年开始引入生产设备。

值得注意的是，特斯拉的订单可能超出此前披露的165亿美元规模，这或将推动三星在设备与材料领域的额外投资。据相关供应商透露，三星正与其讨论扩大供货规模的计划。三星在近期财报电话会议中表示，2025年泰勒晶圆厂投资将维持既定资本支出，2026年则可能进一步增加。业界预计，包括封装厂在内的总投资规模可能达到500亿美元。

与此同时，SK海力士在2024年宣布将在美国印第安纳州投资38.7亿美元，建设一座先进封装厂，计划于2028年下半年量产次世代高带宽存储器（HBM）。业内推测，SK海力士可能提前投产或扩大投资规模。

韩国政府高层表示，这些企业的投资计划将被纳入韩美高峰会谈的投资金额中。尽管泰勒晶圆厂计划最初由美国前总统拜登政府公布，但随着特斯拉芯片订单的浮现，相关投资预计将在特朗普第二任期内加速推进，暗示扩大投资已成定局。