AI需求推动载板材料价格上涨,T-Glass成关键因素
来源:林慧宇 发布时间:2025-07-22 分享至微信
据供应链消息,近期高端BT与ABF载板的关键材料T-Glass玻纤布供给吃紧,导致相关载板产品报价上涨。欣兴、景硕、南电、臻鼎等厂商的产品价格自7月起陆续调升,部分BT载板涨幅高达20%。这一趋势为长期毛利率较低的BT产品线带来了新的盈利机会,尤其是存储器用和非美系手机用高端载板受益显著。

业界分析指出,BT载板因T-Glass供应紧张及铜、金等原材料价格上涨,已开始调涨价格。部分中低端产品也逐步反映成本压力,其中存储器载板报价已明显上行,预计将进一步转化为营收和毛利贡献。景硕BT载板业务占比达33%,南电为28%,欣兴为13%,臻鼎略高于4%。若涨价趋势延续至年底,整体BT载板毛利率有望从中低位提升至中高位。

此外,ABF载板也因AI芯片需求增长而扩大出货。尽管高端产品目前获利稳健,但随着T-Glass供应紧张可能挤压E-Glass产能,中低端ABF载板价格中长期也有上调潜力。

从厂商布局来看,欣兴在AI ASIC与美系GPU平台市占率约为30%~40%,预计AI载板今年占比达17%;南电因800G和AI载板需求,相关产品比重分别达7%和9%;景硕虽AI GPU载板占比尚低,但已具备第三供应资格,未来扩张潜力较大。
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