近日，争丰半导体科技（苏州）有限公司新建的半导体生产设备研发和生产项目成功取得建筑工程施工许可证。据苏州工业园区发布消息，该项目位于苏相合作区，总投资额约4亿元，总建筑面积约35000平方米，容积率为2.3。

争丰半导体成立于2018年，是一家专注于半导体晶圆磨划相关设备研发、制造及技术服务的企业。公司致力于半导体装备智能制造领域，聚焦晶圆磨划设备的关键技术研发，主要产品包括全自动晶圆减薄贴膜机、全自动晶圆减薄撕膜机、全自动晶圆贴片机、全自动晶圆磨边机、二氧化碳发泡机、全自动晶圆清洗涂布机以及全自动UV解胶机等。