总投资25亿元!华容区签约高端芯片封装项目
来源:李智衍 发布时间:2025-06-13
分享至微信

据华容融媒官微消息,6月9日,华容区人民政府与思亚诺(武汉)存储技术有限公司正式签约芯片封装项目。
思亚诺(武汉)存储技术有限公司是一家专注于数据处理、存储支持服务以及集成电路芯片设计、制造与销售的企业。此次签约的项目聚焦高端芯片封装技术,总投资额达25亿元,计划分三期推进。一期项目建成后,预计月产能将达到500万件。
[ 新闻来源:李智衍,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


李智衍
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
鄂州华容区签约25亿高端芯片封装项目
2025-06-12
高端滤波器芯片封装项目落户咸宁,总投资达10亿元
2025-06-23
咸宁高新区迎来高端滤波器芯片封装项目,总投资达10亿元
2025-06-24
总投资20亿元,福建华清电子签约重庆涪陵
2025-07-11
姜堰高新区成功签约两大半导体项目,总投资达15亿元
2025-07-25
热门搜索