6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署合作协议，总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落地。据乌鲁木齐晚报消息，该项目将重点生产金刚石热沉片和培育钻石。

金刚石热沉片是一种具备高导热性能的散热材料，广泛应用于电子、光电领域，尤其是在高端GPU散热方面具有显著优势。按照计划，该项目预计于2025年9月开工建设，并力争在2026年5月竣工投产。

相关负责人介绍，金刚石作为第四代半导体材料，具备超宽禁带和高热导率等优异特性，被誉为“终极半导体材料”。此次项目的实施将填补国内在该领域的部分技术空白，进一步推动半导体材料的技术升级和产业发展。