据报道，格罗方德（GF）计划在未来几年内投资11亿欧元，用于扩建其位于德国德累斯顿的芯片制造工厂。这一举措将使该工厂的年产量翻一番，达到150万片晶圆。

格罗方德此前已宣布向美国纽约州马耳他CMOS工厂和佛蒙特州氮化镓（GaN）工厂追加30亿美元投资，并为这些工厂以及纽约先进封装和光子学中心提供总计130亿美元的资金支持。然而，美国政府正逐步削减对佛蒙特州工厂和封装中心的资助。

德累斯顿晶圆厂是格罗方德22nm 22FDX FD-SOI低功耗工艺技术的核心基地，同时也为汽车和物联网MCU等设备提供28nm、40nm和55nm工艺支持。目前，该工厂拥有6万平方米的洁净室空间，员工约3200人。此外，格罗方德已获得德国政府数亿欧元的支持，并于2023年6月获批加入欧洲共同利益重要项目（IPCEI），争取到10亿欧元的资助。

与此同时，德国政府也为英飞凌位于德累斯顿的智能电源晶圆厂提供了10亿欧元的支持。台积电则正与恩智浦半导体和博世合作，在德累斯顿建设一座专注于28nm和22nm工艺技术的晶圆厂ESMC，并获得50亿欧元的欧洲补贴。