据德媒Heise.de、n-tv等援引德国商报（Handelsblatt）消息，美国芯片制造商格罗方德（Globalfoundries，简称GF）计划对其位于德国德勒斯登的晶圆厂进行大规模扩建，预计投资金额达11亿欧元（约合12.58亿美元）。这一扩建计划将大幅提升该厂的芯片生产能力。

GF在德勒斯登的晶圆厂目前拥有6万平方米的无尘室，由3,200名员工负责运营，年产量为80万至85万片芯片，是欧洲规模最大的晶圆厂。未来几年，该厂计划逐步将年产量提升至150万片，接近现有产能的两倍。为实现这一目标，GF已经开始着手购置关键设备等前期准备工作。

据传，德国联邦政府将依据欧洲芯片法案为GF提供数亿欧元的补贴。尽管具体补贴金额尚未明确，但相关工程的提前动工已获得批准。对此，GF已证实了扩建规划的消息，而德国联邦经济部尚未作出任何公开回应。

德勒斯登是德国半导体产业的重要基地，除GF长期深耕于此，英飞凌（Infineon）也在当地设有工厂，并正在进行数十亿欧元的扩建工程。此外，台积电与中国台湾“经济部”支持的欧洲半导体制造公司（ESMC）也正在德勒斯登建设一座全新的晶圆厂。