据报道，美国晶圆制造商GlobalFoundries（格芯）在6月初宣布投入160亿美元扩大美国芯片制造产能后，又计划增加对德国的投资。未来几年，格芯将投入10亿欧元，将其位于德国德累斯顿的晶圆厂产能提升一倍。

据悉，格芯此次投资的目标是将德累斯顿工厂的年产量提升至150万片晶圆。该工厂专注于功率和射频器件的22nm 22FDX FD-SOI低功耗工艺技术，同时也为汽车和物联网微控制器提供28nm、40nm和55nm工艺支持。工厂目前拥有60,000平方米洁净室空间和约3,200名员工。

格芯德累斯顿工厂的投资计划与欧洲共同利益重要项目（IPCEI）相关。该项目是《欧洲芯片法案》的一部分，旨在推动欧洲芯片产业发展。不过，当前法案因资金分配透明度不足而受到欧洲审计机构的批评。

此外，格芯与汽车芯片厂商indie Semiconductor达成战略合作，计划在22FDX工艺上开发77GHz和120GHz雷达片上系统（SoC），用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。同时，格芯还与博世合作开发单芯片雷达传感器，并与Ayar Labs合作推进光学互连技术。