据知情人士透露，美国总统川普于8月7日宣布计划对半导体加征约100%的关税。目前，中国台湾的半导体厂商对此感到十分困惑，因为征税细则尚未明确，厂商们对于如何征税、如何豁免等问题一无所知。更令人担忧的是，如果美国对不同国家和地区实施差别税率，中国台湾的厂商可能面临较高的税率，从而遭受严重冲击，甚至可能停止对美供应，间接导致美国再次出现“芯片荒”。

中国台湾“经济部”部长郭智辉于7日下午紧急召集半导体产业公协会（SEMI）及主要厂商，包括台积电、联电、力积电、南亚科、日月光、环球晶圆、富士康等公司副总级以上主管，召开座谈交流会议。会议持续约一个半小时，讨论了美方政策动向及可能的应对措施。据与会者透露，会议气氛并不如外界预期的乐观，因为目前半导体运输成本较低，跨国分工十分普遍，如何在BOM表中计算征税范围、实施豁免条件等问题尚无明确答案。

据分析，台积电几乎可以将关税完全转嫁给客户，因为其为客户代工，货主本应承担关税成本。然而，其他成熟制程厂商和存储器厂商则需视客户的承受能力而定。若关税过高，美国客户可能无法通过价格调整来消化成本，甚至可能停止采购，导致生产停摆。这种情况下，美国的汽车和飞机制造商可能因芯片短缺而停产。

此外，从美国此前对钢铝和汽车征收232关税的情况来看，欧盟、日本和英国获得了15%的较低税率，而其他国家则面临25%的高税率。中国台湾半导体业者担心，美国商务部的232条款关税可能也会有类似差别待遇，对中国台湾厂商造成不利影响。