据报道，美国近期公布了最新的关税政策，中国台湾地区的对等关税从原先的32%下调至20%。中国台湾“行政院”对此表示，这一阶段性调整是因双方谈判尚未结束，未来有望通过进一步协商降低税率。

值得注意的是，中国台湾“行政院”在声明中提到“后续232调查与供应链合作”等议题，表明芯片关税等后续讨论已被纳入整体谈判框架。未来232调查的进展可能成为谈判是否进入延长阶段的关键因素。

对于中国台湾半导体产业而言，对等关税的直接影响相对有限。IC设计业者指出，征税方式的技术性细节，例如是否区分先进制程与成熟制程芯片、以芯片在最终产品中的售价作为征税基础等，可能成为争取有利条件的重要谈判点。

此外，参考已开发国家的谈判结果，对美投资或成为重要筹码。外界关注中国台湾半导体企业是否会面临更大的投资和供应链整合压力，以换取更优惠的关税条件。鉴于中国台湾电子供应链对美国科技产业的战略地位，过高的关税也可能对美国企业造成压力。因此，业界普遍认为，最终谈判结果或将达成务实且可接受的安排。