据报道，苹果计划在明年推出的iPhone 18系列中，首次采用由三星生产的下一代图像传感器芯片。这些芯片将在三星位于美国得克萨斯州的工厂生产，此举将打破索尼长期以来在苹果供应链中的主导地位，成为苹果供应链历史上的一次重要转变。

据悉，这款图像传感器采用三层堆叠设计，通过垂直堆叠多个传感器层，能够显著提升像素密度和暗光拍摄性能。此外，堆叠式架构还能提高数据读取速度、降低功耗并优化动态范围。该制造工艺尚未实现规模化商用，因此备受关注。知情人士透露，这些传感器将由三星LSI部门负责供应，并由其晶圆代工部门进行批量生产。

苹果通常会在产品发布前较长时间完成最终组件验证并启动批量生产。外界推测，三星位于得克萨斯州奥斯汀的工厂已开始为初期生产测试做准备。这将是苹果首次在美国本土生产图像传感器，而过去这一关键组件一直由索尼独家供应，并在日本完成生产。

苹果在声明中表示，公司正与三星合作，在得克萨斯州奥斯汀工厂引入一项全球首创的芯片制造技术。