据韩媒中央日报报道，苹果公司正与三星电子位于美国德州奥斯汀的晶圆代工厂合作，开发一项全球首创的芯片制造技术。这种新型芯片预计将用于包括iPhone在内的苹果产品，具备优化电力效率与性能的特点。

韩国业界消息人士透露，三星可能为下一代iPhone生产CMOS影像传感器（CIS），并计划于2026年实现量产。此外，三星还通过争取Tesla等新客户订单，以缩减其半导体业务的亏损。

目前，三星的影像传感器品牌「ISOCELL」由系统LSI事业部负责，并已向自家Galaxy智能手机以及中国小米、vivo和摩托罗拉等厂商供货。分析认为，苹果选择三星合作，不仅是为了推动美国本土化战略，还希望实现供应链的多元化。

过去，苹果iPhone的影像传感器主要由日本Sony供应。截至2024年，Sony在CIS市场占据超过半数的份额，而三星以约15%的市占率位居第二。不过，三星方面并未确认客户名称及具体合作细节。