全球前两大IC封测厂商日月光投控和艾克尔（Amkor）近期相继召开2025年第二季度法说会。数据显示，Amkor的近期运营表现优于市场预期，而日月光投控在营收增幅和未来展望上则显得相对保守。

日月光投控营运长吴田玉指出，AI应用所需的高效运算（HPC）芯片需求增长迅猛，超出预期，但先进封装产能供应却“非常紧张”，这将对后续营收成长带来压力。为满足客户需求，日月光集团已第三次上调全年资本支出，总金额预计达到55亿美元。

数据显示，日月光投控2025年上半年在机器设备上的资本支出为19亿美元，厂房、设施及自动化相关支出为9亿美元。由于下半年封装及测试产能扩充需求迫切，集团决定进一步扩大全年资本支出规模。财务长董宏思透露，全年计划投入25亿美元用于建置厂房设施，30亿美元用于采购机器设备，主要用于升级中国台湾、马来西亚等地的产能。其中，先进封装及测试设备预算比例为6：3，较2024年增长近一倍。

与此同时，晶圆代工龙头在法说会上对第三季度给出了积极的运营展望，尽管面临汇率和关税等变量，仍计划全力扩充CoWoS先进封装产能，并将全年美元营收成长目标上调至30%。半导体供应链认为，前段晶圆代工大厂的积极布局为后段IC封测厂商的运营升温提供了支持。

然而，市场对日月光投控的营收成长步伐提出疑问。对此，吴田玉解释称，当前半导体行业正处于需求爆发的初期阶段，集团现有先进产能远不及未来客户需求规模。此外，半导体关税和新台币汇率波动两大变量难以控制，导致短期内成长动能承压。

吴田玉强调，集团将持续推进3D IC异质整合封装和矽光子技术，通过升级先进封装架构，解决传输速度和效率限制，优先满足超大规模数据中心的全球扩张需求，并全力投入先进封装及测试产能的建置。