据日月光投控透露，尽管2025年第二季度新台币汇率快速上升对运营造成一定影响，但AI相关高效运算（HPC）芯片需求的持续强劲，仍使先进封装产能趋于紧张。公司上半年先进封装与测试业务收入占比已超过10%，预计下半年这一趋势将继续推动整体封测业务的增长。

日月光投控营运长吴田玉表示，除了云端AI客户需求旺盛，带动先进封测产线保持高负荷运转外，传统封测业务也从第二季度开始逐渐复苏。中国台湾厂区的打线封装产线目前已满载，主要得益于AI周边设备需求的增长，以及车用客户订单从海外转移至中国台湾。后者的增长动力尤为显著，主要依赖于全自动化工厂的高效率。

尽管全球车市整体低迷，但吴田玉认为，下半年车用市场的封测订单将成为除AI应用外的另一大增长点。财务长董宏思进一步指出，若以美元计价且不考虑汇损，第三季度营收预计环比增长12%至14%。2025年全年先进封测业务收入将逐季增长，较2024年增加10亿美元，带动整体封测业务实现10%的增长率，而一般封测业务则预计同比增长中高个位数。

数据显示，2025年上半年，日月光投控合并营收同比增长9%，封测业务收入增幅达18%。其中，尖端先进封装与整体测试业务的增长尤为突出，先进封测收入占比从2024年的6%大幅提升至超过10%。此外，测试业务收入较2024年同期增长31%，预计一站式解决方案与尖端测试将成为下半年营收增长的主要驱动力。

值得注意的是，测试业务的增长速度预计将超过封装领域，甚至可能实现双倍增长，推动先进测试收入占比达到20%。财报显示，受汇率波动影响，2025年第二季度公司合并营收为新台币1,507.5亿元，环比增长1.8%，同比增长7.5%，毛利率为17%。其中，封测业务收入为新台币925.65亿元，环比增长6.8%，同比增长19%，但因汇率损失，毛利率降至21.9%。