近日，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）宣布，其代工制造的某款MEMS硅晶振顺利通过客户验证，并已收到采购订单，正式启动首批8英寸晶圆的小批量试生产。这一进展标志着该公司在MEMS技术领域的进一步突破。

MEMS硅晶振以硅为原材料，采用MEMS工艺制造，形成微机械振动结构，从而产生稳定的振动频率。这种产品具有体积小、抗冲击能力强、支持编程以及适合批量生产等优势。其应用范围极为广泛，涵盖消费领域（如可穿戴设备、家用电器、智能家居、手机和电脑）、工业领域（如导航、基站、通信和汽车）以及科研领域（如原子钟、测量设备、遥测、遥感和遥控）。

近年来，赛莱克斯北京不断加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产技术。公司致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的客户提供优质服务，特别是为中国本土客户提供MEMS工艺开发和晶圆制造支持。通过持续努力，赛莱克斯北京积极推动本土MEMS生产制造能力的提升，助力国产替代进程的加速发展。据公司公告显示，这一战略方向已取得阶段性成果。