6月13日，赛微电子发布重大资产交易公告，计划向Bure、Creades等七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB（简称“瑞典Silex”）45.24%的股份。交易金额为23.75亿瑞典克朗，约合人民币17.83亿元（按2025年5月30日汇率SEK/CNY 0.7509计算）。交易完成后，赛微电子将不再控股瑞典Silex，但仍保留45.24%的参股股份及2名董事席位，继续参与重大事项决策。
瑞典Silex是赛微电子在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造领域的重要境外运营主体。然而，由于国际地缘政治环境日趋复杂，瑞典Silex面临的不确定性增加。赛微电子决定在瑞典Silex仍具备较高市场价值时出售其控制权，以最大限度维护上市公司利益，降低潜在价值减损风险。
本次交易完成后，赛微电子将集中资源发展位于北京的MEMS晶圆工厂，进一步深化境内工艺平台及产线的运营。公司计划将北京工厂的产能从当前的1.5万片/月逐步扩充至3万片/月，并持续扩大晶圆类别及客户领域。此外，公司正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务。
值得关注的是，赛微电子旗下赛莱克斯北京在MEMS器件共性关键制造技术方面取得显著进展。截至2025年3月，赛莱克斯北京已掌握晶圆衬底通孔、深反应离子刻蚀、晶圆键合等核心技术，并获得25项专利，另有107项专利正在申请中。公司还通过了多项ISO管理体系认证及IATF16949汽车质量管理体系认证，成功导入超40家客户，项目数量超过100个。
