据日经新闻报道，日本电信巨头NTT集团正致力于开发CPO元件制造技术，并计划未来实现量产。
然而，NTT集团在推进CPO技术时面临两大挑战：一是缺乏量产能力，难以通过承接现有客户订单扩大规模；二是技术瓶颈，尽管其在薄膜光子技术（membrane photonics）等光电融合领域具有优势，但与全球领先厂商相比，仍存在差距。薄膜光子技术是在硅基板上形成约0.2~0.4微米薄膜，并集成激光器与光调变器的先进技术。NTT计划将该技术应用于内部需求，同时向全球数据中心市场推广。
目前，NTT集团主要通过旗下NTT Innovative Devices及与古河电气工业合资的Furukawa Fitel Optical Device（FFOD）两个据点进行研发和生产，但量产环节可能需要依赖外部代工厂。然而，CPO技术涉及高难度的3D封装工艺，仅台积电等少数厂商能够掌握，这对NTT集团来说是一个不小的挑战。
与此同时，日本国内的晶圆制造能力也为NTT提供了潜在选择。台积电在中国台湾的子公司JASM正在熊本县建设第二座晶圆厂，预计2027年量产6纳米芯片，但其主要服务于Sony、丰田等出资企业，与NTT集团关系不大。另一家值得关注的企业是Rapidus，计划在2027年量产2纳米芯片，并重点发展CPO、3D封装及小芯片技术。NTT作为2022年最早出资Rapidus的8家日厂之一，未来或与Rapidus合作，推动CPO技术的量产。
