据台媒报道，受惠于AI服务器和游戏机订单增长，中国台湾IC载板大厂欣兴2025年第2季营收开始逐步回升。公司表示，2025年广义AI相关产品营收占比已超过30%，预计2026年将提升至40%。

尽管如此，短期内仍面临多重挑战。新台币汇率走强、低膨胀系数（Low CTE）玻纤布供应短缺以及传统消费市场需求疲软，使得第3季毛利率走势仍不明朗。长期来看，2026年有望迎来好转。

欣兴指出，由于日系供应商扩产缓慢，中国台湾与中国大陆供应商的替代材料尚未通过验证，导致CoWoS先进封装所需的ABF载板交期延长。预计在2026年下半年玻纤布新产能释放前，供需缺口可能成为AI供应链扩张的主要瓶颈。

从第2季产品结构来看，IC载板仍是营收主力，占比维持在58%左右，其中ABF和BT载板销售额分别环比增长10%和1%。HDI营收环比增长6%，但占比下滑至27%。PCB业务虽占比仅11%，但环比增长23%，成为成长动能最强的领域。

展望未来，欣兴表示，AI服务器和游戏机等高端订单将成为主要增长动力，而智能手机、PC和NB等传统消费市场需求尚未明显复苏。预计第3季IC载板、HDI和PCB三大产品线的稼动率将逐步提升，唯独软板因占比低，稼动率维持在60%左右。

在产能布局方面，桃园杨梅厂已重新分配闲置产能，扩大CoWoS订单生产规模，预计2025年下半年将带来显著营收贡献。新竹光复厂试产认证进展顺利，预计2026年底前完成整体产能扩充。

欣兴董事会决议扩大2025年资本支出规模，从原计划的186亿元新台币上调至206亿元，主要用于泰国厂扩产和台湾厂产线调整。2026年资本支出预计为194亿元，其中IC载板和PCB业务分别占65%和35%。

尽管第2季合并营收达324.66亿元新台币，环比增长8%，同比增长15%，但受汇率损失影响，毛利率下滑至13.08%，税后纯益同比大幅减少98.14%。