李在镕赴美支持贸易谈判,三星拟扩大半导体投资
来源:陈超月 发布时间:6 天前 分享至微信
据报道,三星电子会长李在镕近日从金浦机场启程前往美国华盛顿,目的是为韩美贸易谈判提供支持。此次访问正值双方关税谈判进入关键阶段,韩美在贸易问题上的博弈愈发激烈。这也是李在镕自今年7月17日韩国最高法院宣判无罪后的首次公开行程。

三星电子正计划加强其在美国的半导体业务布局。据悉,该公司已承诺到2030年在美投资超过370亿美元(约合54万亿韩元),用于建设半导体生产基地。目前,三星在得克萨斯州奥斯汀运营一家代工工厂,并在泰勒市新建一座铸造厂,预计将于明年投入运营。

值得注意的是,在李在镕启程前一天,三星电子刚刚与特斯拉签署了一份价值22.8万亿韩元的代工供应协议,成为该公司历史上规模最大的合同之一。根据协议,三星将从明年起在泰勒工厂为特斯拉生产下一代人工智能芯片AI6。业内人士指出,这一合作不仅契合美国政府推动半导体产业复兴和吸引外资的政策方向,还可能为韩美贸易谈判提供重要支持。

在李在镕此次访美期间,三星预计将提出扩大对美半导体投资及深化先进人工智能半导体技术合作的方案,作为韩方在谈判中的重要筹码。
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