据中国台湾工研院与104人力银行7月28日发布的「半导体业人才报告书」显示，截至2025年5月，中国台湾半导体产业的人才缺口已回升至疫情前水平，总计达3.4万人。其中，生产制造、研发及技术维修类岗位需求最为迫切，主要原因是这些岗位的技术门槛较高。

报告指出，模拟IC设计工程师的短缺问题尤为突出，其薪资中位数在行业中居首。业内人士透露，中国台湾在模拟IC领域的技术积累较欧美起步晚，导致相关人才储备不足。此外，由于本地企业多以逻辑IC为主力，新进人才更倾向于逻辑IC方向发展，进一步加剧了模拟IC设计人才的匮乏。

模拟IC设计人才培养周期长，通常需5至6年才能成长为稳定战力。然而，随着全球范围内对该类人才需求的增加，外商高薪挖角现象频发，为本土企业留才带来巨大压力。