据报道，AMD CEO苏姿丰在近期采访中谈及芯片成本上涨问题，展现了淡定的态度。她表示，尽管台积电位于亚利桑那州的新厂代工的芯片成本将比中国台湾生产的高出5%-20%，但考虑到供应链韧性，这笔溢价是值得的。

AMD预计，其首批美国制造芯片将在今年年底前下线，这标志着该公司在生产基地多元化战略上迈出了重要一步。苏姿丰强调，台积电亚利桑那工厂的芯片良率已经与中国台湾工厂持平，品质不会受到影响。

近年来，地缘紧张局势和供应链脆弱性促使芯片制造商重新评估近岸制造的价值。苏姿丰指出，供应链韧性是疫情期间行业学到的重要教训。虽然美国高昂的人力与建厂成本一直是困扰，但确保业务连续性已成为优先事项。

分析师认为，AMD将继续与台积电在亚洲的工厂合作，但同时在美国设立“B计划”可以有效对冲断供风险。