据市调机构Counterpoint Research报告显示，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年达到1650亿美元以上，较2021年的1050亿美元增长17%。2021年至2025年间，该行业复合年增长率预计为12%。

先进制程节点对收入增长起到了关键推动作用。预计到2025年，3nm制程节点收入将同比增长超过600%，达到约300亿美元，而5/4nm节点收入则有望突破400亿美元。包括7nm在内的先进节点将在2025年贡献纯晶圆代工总收入的一半以上。这些技术主要支持高端AI智能手机、NPU驱动的AI PC解决方案，以及AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案的需求增长。

在先进制程领域，台积电被认为是最大受益者，三星和英特尔紧随其后。而在其他制程节点，联电、格芯和中芯国际的需求依然强劲，尽管其收入增长速度可能不及先进节点。除了前端工艺的创新，如高数值孔径EUV光刻技术，后端封装工艺也在快速发展，HBM内存集成和芯片级封装成为新的增长点。