时代电气在互动平台上透露，公司IGBT一期和二期产线目前已实现满产运行。宜兴IGBT芯片产线作为三期项目的一部分，预计将在年内达到设计产能。

而位于株洲的另一条三期产线则计划于2024年11月启动建设，预计2025年5月完成主体厂房封顶。根据规划，该产线将在2025年下半年开始设备搬入，并有望在2025年底实现产线拉通。据悉，该项目主要聚焦于8英寸SiC晶圆的生产。

此外，时代电气还表示，目前用于电网的高压器件产能充足，能够满足市场需求。

据时代电气透露，公司正稳步推进各阶段项目，以满足不断增长的市场需求。