近年来，全球AI算力需求激增，5G通讯技术普及，推动特用芯片（ASIC）和AI GPU逐渐成为主流架构。市场预测，2025年ASIC出货量将显著攀升，而四大云端服务供应商（CSP）的资本支出总额预计将达到3100亿美元，同比增长超40%。这一趋势带动了高端PCB板材和关键材料的需求激增。

然而，日本玻纤布大厂日东纺高端产能供不应求的消息，让业界对供应链稳定性感到忧虑。特别是低介电（Low Dk）和低膨胀系数（Low CTE）玻纤布，自2023年起便出现供应紧张局面，订单能见度已延伸至2026年。业内人士指出，NVIDIA曾提前一年多锁定上游材料产能，以确保供应稳定。

为应对短缺风险，ASIC供应链正积极与日东纺协商产能分配，同时加速与中国台湾富乔、台玻等厂商合作，推进Low Dk材料验证。富乔表示，公司高端材料出货量稳步增长，2024年成功扭亏为盈，并计划在2025年扩大资本支出。其二代低介电（Low Dk2）材料已通过客户认证并进入量产阶段。

据市场推估，日系厂商逐步将产能转向毛利率更高的二代材料，可能导致AI服务器所需的Low Dk玻纤布材料出现10%~15%的缺口。富乔高端玻纤布产能比重预计将在第四季度提升至50%以上。

与此同时，中国台湾传统玻璃大厂台玻也加速布局电子级玻纤布市场。其Low CTE、Low Dk和Low Dk2材料产品已成功打入NVIDIA供应链。台玻董事长林伯丰透露，公司计划投入22.5亿元新台币，将现有厂房改建为4座Low Dk玻纤布厂房，产线将从4条扩充至12条，以满足市场需求。

市场预期，到2026年，M8等级铜箔基板（CCL）材料市占率将达40%，进一步推升高端玻纤布需求。相较日系厂商的保守扩产策略，中国台湾厂商正以积极姿态迎接订单增长，为全球AI服务器市场提供关键支持。