据韩媒ZDNet Korea报道，SK海力士正在评估扩大8层第五代高带宽存储器（HBM3E）产量的方案，以应对未来市场需求。这一计划背后，与NVIDIA获准向中国市场销售AI芯片H20密切相关。NVIDIA于7月15日在官方博客宣布，美国政府已承诺授予相关许可证，允许其恢复向中国市场供应H20芯片。这一决定为SK海力士带来了扩大8层HBM3E业务营收的机会。

据透露，SK海力士原计划在2025年下半年的HBM3E生产中，12层堆叠产品占80%，8层堆叠产品仅占20%。但随着H20芯片需求的变化，SK海力士正考虑是否追加采购材料和零件，以支持扩产计划。公司计划在2025年第3季度前，优先为H20芯片量产8层HBM3E。

NVIDIA的H20芯片最初搭载三星电子的第四代HBM（HBM3），但从2025年起，其主力存储器将改为SK海力士的8层HBM3E。这一转变对SK海力士的业务发展具有重要意义。

然而，NVIDIA的供应链调整仍存在不确定性。据NVIDIA CEO黄仁勋透露，公司目前无意重启H20芯片的生产。若决定恢复大规模量产，还需重新获取台积电的产能支持，这一过程至少需要9个月时间。