峰岹科技通过港交所上市聆讯
来源:林慧宇 发布时间:2025-06-22
分享至微信

今年1月15日,峰岹科技向香港联交所递交了发行上市申请,并同步在香港联交所网站发布了相关申请资料。据公司公告显示,6月5日,香港联交所上市委员会举行上市聆讯,审议并通过了峰岹科技的上市申请。
5月28日,峰岹科技收到中国证监会出具的《关于峰岹科技(深圳)股份有限公司境外发行上市备案通知书》,确认其本次发行上市备案信息已获认可。根据峰岹科技的发行计划,公司按照相关规定在香港联交所网站刊登了聆讯后资料集。该资料集旨在满足香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会的信息披露要求,仅为香港公众及合格投资者提供参考信息。
[ 新闻来源:林慧宇,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


林慧宇
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
峰岹科技港股上市,BLDC电机芯片龙头加速全球化布局
2025-07-09
天域半导体再次冲刺港交所
2025-07-23
芯迈半导体赴港交所递交上市申请,聚焦功率半导体领域
2025-07-01
广合科技递表港交所,专注算力服务器PCB市场
2025-06-15
驭势科技递表港交所,专注L4级自动驾驶技术
2025-06-13
热门搜索