据中国台湾公布的2025年5月及1~5月外销订单统计显示，台湾地区外销订单表现亮眼，尤其是半导体和AI服务器相关领域。5月外销订单金额较2024年同期增长18.5%，达90.4亿美元，而累计1~5月订单总额达2638亿美元，同比增加345亿美元，增幅达15%。其中，电子产品订单突破千亿美元，成为主要增长动力。

从订单来源来看，美国市场表现最为强劲，5月订单金额达210.9亿美元，环比增长9.3%，同比增长40.1%。电子产品订单增加34.3亿美元，增幅高达57.3%。东盟市场受中美贸易关税影响，订单金额达到113.1亿美元，同比增长25.1%，其中电子产品订单增长显著。相比之下，中国大陆及香港市场因供应链重组，订单金额为104.6亿美元，同比下滑2.4%，退居第三位。欧洲市场订单为68.9亿美元，同比微增1.5%，信息通信产品订单增长较为突出。

从累计数据来看，美国仍是台湾地区最大的外销订单来源，占比34.9%；中国大陆及香港次之，占比19.4%；东盟紧随其后，占比18.6%。随着东盟市场的持续增长以及中国大陆市场的下滑，预计2025年全年东盟可能取代中国大陆及香港，成为第二大外销订单来源。

中国台湾分析指出，人工智能和云端产业需求高涨，推动服务器、网络通信产品及显示卡等订单增长。5月信息通信产品订单达182亿美元，环比增长16.3%，同比增长29.5%。此外，半导体领域的IC制造、芯片代理及印刷电路板等相关产业也受益于AI和高效能运算需求的扩展。尽管5月电子产品订单环比略有下降，但仍保持27.7%的同比增长。

据外销订单厂商对6月的展望，预计订单将呈现小幅下滑趋势。调查显示，认为订单将增加的厂商占比15.6%，认为持平的占58.9%，而认为减少的占25.6%，整体动向指数为45.0。