据法新社报道，Sony集团旗下的半导体公司Sony Semiconductor Solutions社长兼CEO指田慎二近日表示，预计到2027年3月前，全球近9成汽车制造商将采用Sony生产的车载CMOS影像传感器（CIS）。与此同时，Sony计划借此将其车载传感器全球市占率（以金额计算）提升至43%。
据悉，Sony Semiconductor Solutions在2024~2026年度（2024/4~2027/3）的3年整体资本支出计划将显著提高，但具体金额尚未透露。提高投资的原因之一是加速传感器的多层化技术开发，以及微缩传感器各元件间距的研发进程。
目前，Sony正在日本熊本县建设的新传感器工厂预计于2026年3月前完工，但生产设备尚未安装，具体投产时间仍在评估中。技术长大池佑辅指出，公司当前传感器制程技术以40纳米与22纳米为主，但未来将为引入12纳米制程做准备。
此外，Sony Semiconductor Solutions也参与了台积电在中国台湾设立的子公司JASM的投资。JASM可能会代工CIS逻辑IC部分。财务长高野康浩表示，尽管JASM计划增强22纳米和12纳米制程产线，但Sony所需的12纳米半导体生产规划仍需由JASM或台积电在中国台湾的晶圆厂决定分配。
