据报道，美光（Micron）近期在高端存储器领域动作频频，不仅成为首家为NVIDIA供应次世代存储器模块SOCAMM的厂商，还大幅扩展了LPDDR5X的委外封测订单需求，为力成等封测企业带来显著利好。

SOCAMM是NVIDIA设计的一种新型存储器模块，由16颗LPDDR5X芯片堆叠成四组构成。与HBM主要应用于AI GPU不同，SOCAMM连接至系统CPU，起到辅助支持的作用，以确保AI加速器性能达到峰值。业内人士预计，SOCAMM将应用于NVIDIA计划于2026年推出的AI加速器“Rubin”。

美光凭借其技术优势，率先拿下SOCAMM的量产许可，成为全球首家同时出货HBM3E和SOCAMM产品的存储器厂商。与此同时，美光还积极布局HBM市场，计划在2025年下半年将其市占率提升至20%~25%。然而，HBM的扩产对DDR5和LPDDR5X的产能造成一定挤压，部分封测资源也因此转向HBM，导致DRAM封测订单进一步外包。

力成作为美光长期合作伙伴，承接了SOCAMM模块中LPDDR5X芯片的封装任务。据悉，相关订单自2023年第一季度开始小批量试产，第二季度进入大规模量产，预计第三季度出货量将维持高位。市场预测，新一代AI服务器将配备4个SOCAMM模块，总计需要256颗LPDDR5X芯片，这将推动高端LPDDR5X封装需求持续增长。

尽管外界曾传言力成可能获得美光HBM订单，但目前三大DRAM厂商的竞争焦点已转向更高端的HBM4。力成近期采购的HBM热压键合（TCB）设备已陆续到位，预计其在HBM3E领域的布局将在2025年下半年取得显著进展。

此外，随着三星、SK海力士和美光相继停产DDR4，南亚科和华邦电等厂商的供货压力增加，存储器封测厂南茂的订单表现也超出预期。由于DDR4价格反弹，台系客户积极增加库存，南茂第二季度DDR4接单需求大幅增长。同时，DRAM和NAND Flash市场需求也优于预期，反映出市场价格的回暖趋势。