据报道，台积电扩大在美国亚利桑那州的投资设厂，但业界对其能否复制中国台湾“竹科第二”的成功模式存在分歧。台积电的重要合作伙伴汉唐总经理赖志明表示，尽管订单充足，但美国工厂的毛利率仍面临规模压力和客户成本审视的挑战，难以达到中国台湾的水平。

汉唐目前订单已排至2025年5月，累计在手订单金额达1322.66亿元新台币，其中约三分之一来自中国台湾，其余则主要来自美国亚利桑那州的P2厂项目。赖志明指出，虽然P2厂的运营效能预计优于P1厂，但成本控管和工序管理仍是关键问题。

赖志明坦言，美国工厂建设的最大瓶颈在于劳工短缺。由于建筑行业对年轻一代吸引力不足，人力补充速度远不及需求。为此，汉唐正推动预制和模块化施工流程，以减少现场作业需求，提高效率。

美国本土目前尚无其他半导体厂能与台积电的扩产规模相提并论，连三星电子等企业也放缓或搁置了建厂计划。因此，台积电在美国的缺工问题相对较好解决。然而，赖志明认为，亚利桑那州要建成类似中国台湾竹科的半导体聚落，“在我有生之年应该看不到”。

此外，汉唐正积极参与台积电2纳米厂和CoWoS先进封装厂的建设，并配合北美存储器大厂的建厂与扩厂计划，推动DRAM与高带宽存储器（HBM）市场发展。赖志明表示，尽管P1厂初期面临诸多挑战，但通过快速学习和供应链管理优化，汉唐已逐步提升海外竞争力。

展望未来，赖志明强调，P2厂将吸取P1厂的经验教训，调整施工节奏，强化工序衔接管理，预计整体生产力将显著提升。然而，由于美国项目的规模与客户成本审查强度，要大幅提升毛利率仍面临较大难度。汉唐将继续努力，争取2025年营收与获利创新高。