据报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为苹果、NVIDIA和AMD等客户生产了首批芯片。该工厂于去年年底正式投产，初期采用N4制程技术。其中，NVIDIA最新的Blackwell AI GPU芯片（基于4NP定制版N4工艺）已完成生产，并运往中国台湾进行封装。这是台积电为其主要客户生产的2万片晶圆的一部分。

尽管亚利桑那工厂能够制造高端N4工艺芯片，但封装环节仍需依赖中国台湾完成。封装是AI芯片供应链中的关键步骤，负责将切片的芯片裸片组装为可用于印刷电路板的集成电路。目前，台积电正与美国公司Amkor合作开发本地封装能力。

台积电的封装产能正快速扩展，预计今年将从此前的7.5万片提升至11.5万片，以满足CoWoS L/S封装技术的需求。据相关报道，到2025年中期，其封装能力有望进一步提升。

亚利桑那工厂生产的芯片涵盖多个领域，包括苹果iPhone处理器、AMD第五代EPYC数据中心处理器以及NVIDIA的AI芯片。AI芯片需求的激增也促使其他厂商加速布局。例如，中国台湾第二大芯片代工厂联华电子正与高通合作，利用其晶圆上晶圆（WoW）技术进行封装。