据韩媒ET News报道，京东方正加速推进其半导体玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）事业，并已为“GCS封装研发试产线”项目采购相关设备。这一举动被外界解读为京东方利用其在显示器领域的玻璃基板技术，向半导体领域扩展的重要一步。

根据“中国采购与招标网”的数据，京东方已下单采购半导体玻璃基板所需的设备，其中包括自动光学检测（AOI）设备、无电解铜镀设备等。值得注意的是，京东方提交的相关资料明确标注，这些设备并非用于显示器生产，而是专门用于“半导体封装”。

京东方的AOI设备选择了美国公司陆得斯科技（Onto Innovation），而除胶机和无电解铜镀设备则选择了中国本土厂商。这一项目由京东方的子公司“北京京东方传感器科技有限公司”负责，在北京经济技术开发区建立了一条试验产线，用于验证玻璃基板封装制程技术并推动其商业化。其目标是通过玻璃基板技术提升芯片性能，实现大尺寸封装。

据多家媒体报道，京东方早在2024年的全球创新伙伴大会（IPC 2024）上就公布了其玻璃基板事业计划，成为大陆首家进入半导体先进封装领域的面板制造商。韩国业内人士指出，京东方目前已进入设备供应商遴选阶段，显示其在这一领域的布局正在稳步推进。