IC专业测试厂商矽格携手子公司台星科，积极布局共同封装光学（CPO）元件市场。据矽格总经理叶灿链透露，双方合作模式中，台星科负责前段封装，矽格则专注于后段测试。目前，其电子集成电路（EIC）模块已通过国外大客户验证，正式进入量产出货阶段；而光子集成电路（PIC）模块仍处于开发阶段。

矽格最新财报显示，2025年第一季度合并营收达46.85亿元，较前季增长4.8%，同比增幅为12.6%。营业毛利为13.34亿元，毛利率提升至28.5%，营业利益率增至19.6%。净利达8.69亿元，归属母公司净利为7.6亿元。累计前5月合并营收为78.45亿元，同比增长8.64%。

针对市场展望，叶灿链表示，AI手机、AI服务器、AI ASIC、光通讯及网通应用需求持续增长，推动芯片测试需求上升。同时，美国商务部（BIS）白名单禁令带来的转单效应逐渐显现，矽格宣布将扩大投资至35.57亿元，较原计划增加75%，用于先进测试产能扩充及研发。

矽格预计，下半年智能手机及车用芯片新品测试订单将陆续到位，订单能见度已延伸至未来一整季，产能利用率有望提升至70%-80%。此外，车用芯片市场在先进驾驶辅助系统（ADAS）、无线通讯及智能座舱等应用推动下，将迎来新一轮增长。

在产品应用分布方面，矽格2025年第一季度营收中，智能手机占34%，网通及物联网占22%，消费电子与智能家庭占19%，车用及医疗占7%。AI与光通讯相关应用占比达4%，而数据中心及高效运算（HPC）占比微降至14%。