据SemiAnalysis 6月12日报道，尽管《芯片与科学法案》推动了众多晶圆厂项目在美国落地，但部分项目因环境审查和当地居民反对而陷入停滞。受影响的项目包括Amkor在亚利桑那州的先进封装厂、美光在纽约的DRAM工厂，以及SK海力士在印第安纳州的HBM封装厂。
美光千亿美元项目延误，日损500万美元
美光计划在纽约州克莱投资1000亿美元，打造超大型DRAM生产基地，这将是美国史上最大的内存厂投资案。然而，由于环评程序延迟，公众意见征询延长至8月，加上社区反对，原定2024年动工的计划被迫推迟。该厂将建设四间无尘室，总面积达60万平方英尺，约为格罗方德Fab 8厂无尘室的八倍，初期建设预算为200亿美元。
项目延迟使美光每天损失约500万美元，DRAM产能缺口亟需弥补。美光原计划到2030年代中期在美国实现40%的DRAM产能，但目前的延误让这一目标充满不确定性。
Amkor封装厂计划受阻，苹果芯片供应受影响
Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市投资20亿美元建设先进封装厂，但因当地居民的强烈反对而搁置。居民担忧项目会加剧水资源压力和交通拥堵，甚至有人扬言起诉并要求迁址。
该厂建成后将拥有超过50万平方英尺的无尘室空间，主要为台积电Fab 21厂区及十余家供应商提供服务。由于苹果承诺在台积电Fab 21生产芯片并交由Amkor封装，项目延迟可能影响苹果芯片供应链。
SK海力士HBM工厂获批，但过程曲折
SK海力士计划在印第安纳州西拉法叶投资38.7亿美元，建设其在美国的首座HBM先进封装厂，预计2028年下半年投产。尽管项目最终获批，但此前因居民反对工业设施靠近住宅区而一度陷入僵局，最终经过与市议会长达七小时的会议才得以通过。
该厂预计将创造1000个就业机会，并与普渡大学展开研发合作。
美国多州推出“预先核准”用地策略
为避免类似问题，美国部分州政府正推动“预先核准”工业用地的开发。例如，北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州已投入资金建设大型场址，配备水电等基础设施并完成初步环评。这类用地可直接用于制造设施，无需冗长的许可程序，对半导体企业更具吸引力。
