据媒体报道，尽管美国《芯片法案》推动的多个半导体项目正在推进，但部分工厂因环境评估和居民反对而陷入困境。安靠公司、美光公司和SK海力士等企业的项目均受到不同程度的影响。

安靠公司计划在亚利桑那州皮奥里亚附近投资20亿美元建造一座先进封装工厂，建成后将成为全球最大的封装工厂之一。然而，当地居民对工厂可能带来的水资源压力和交通拥堵表示担忧，部分人甚至威胁采取法律行动。该项目对苹果等公司至关重要，因为苹果承诺在台积电Fab 21工厂生产芯片，并在安靠工厂进行封装。但由于抗议活动持续，工厂能否按计划在2027年投产仍不确定。

美光公司在纽约州克莱的DRAM生产基地项目也遭遇延迟。该项目总投资达1000亿美元，预计到2040年代完工，创造约5万个就业岗位。然而，环境评估被推迟，公众反馈期延长至8月，导致原定于2024年开工的计划搁置。该基地将配备四间洁净室，总面积达60万平方英尺，是格罗方德8号晶圆厂洁净室面积的八倍。初期建设预计耗资200亿美元，但延误每天造成的损失高达500万美元。

SK海力士在印第安纳州西拉斐特的HBM生产基地虽已获批，但过程并不顺利。当地居民对工业用地重新规划表示不满，几乎使项目停滞。该工厂投资39亿美元，预计2028年开始运营，将成为全球最大的DRAM组装工厂之一，并创造1000个就业岗位。此外，SK海力士还计划与普渡大学合作开展研发项目。

为避免类似延误，北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州和俄亥俄州等地区开始设立预先批准的工业区，配备基础设施和环境许可，以简化审批流程。