8月14日，上海证券交易所上市审核委员会2025年第31次审议会议结果显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）成功通过科创板IPO审核。

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产与销售。根据2024年的统计数据，公司月均出货量和产能规模位居中国大陆第一、全球第六，占全球市场份额约6%-7%。截至2024年底，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。其产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、电源管理芯片等，并最终服务于智能手机、数据中心、物联网、智能汽车等智能终端。

硅片作为芯片制造的核心材料，其性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。特别是在人工智能时代，高算力、快传输、大存储和灵敏交互的需求，使得12英寸硅片成为主流。根据SEMI数据，2024年12英寸硅片占全球硅片出货面积的75%以上，而全球前五大厂商的市场占有率高达80%。然而，中国大陆的12英寸晶圆厂产能预计将在2026年占全球的30%以上，但硅片自给率较低，这一矛盾制约了产业发展。

为应对这一挑战，西安奕材制定了2020年至2035年的15年战略规划，目标是打造2至3个核心制造基地，建设多座智能制造工厂，成为全球半导体硅材料领域的领先企业。目前，公司首个核心制造基地已落地西安，第一工厂于2023年达产，第二工厂于2024年投产，计划2026年全面达产。截至2024年底，公司月产能达71万片，占全球12英寸硅片产能的7%。预计到2026年，公司两个工厂的月产能将达120万片，可满足中国大陆地区40%的需求。

截至2024年底，公司已通过144家客户的验证，其中包括108家中国大陆客户和36家中国台湾及境外客户。公司量产正片超过90款，其中中国大陆客户正片已量产80余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款。2024年，量产正片为公司贡献了超过55%的主营业务收入。

西安奕材已实现对国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂的正片供货，并成为全球主流晶圆厂的重要供应商之一，向联华电子、力积电、格罗方德等境外客户批量供货。报告期内，公司外销收入占比稳定在30%左右，已从行业“挑战者”成长为“赶超者”。