据媒体报道，美国依据1962年《贸易扩张法》第232条款，计划对包括半导体在内的特定产业加征关税，但具体调查范围和税则号列尚未公布。这一举措引发了中国台湾地区地区和韩国等主要半导体出口市场的高度关注。

中国台湾地区“行政院副院长”郑丽君表示，美国希望成为全球人工智能中心，中国台湾地区将与美方就232条款相关议题进行磋商，争取降低半导体和电子零组件等重要输美产品的压力。同时，中国台湾地区希望通过谈判强化与美国在高科技和制造业供应链上的互补合作。

据相关官员透露，美国商务部产业与安全局的232条款关税被视为“黑名单”，只要被列入名单内的进口商品，原则上都会面临高关税。这些商品包括钢铁、铝制品、汽车及零组件、半导体、药品、关键矿物、卡车、无人机和多晶硅等。值得注意的是，232条款的关税只针对产品，不针对国家，且优先适用于与美国国家安全相关的产品。若出口美国的商品同时被列入232条款和对等关税的征税范围，美国海关只会课征232条款的关税，而不会重复征税。

此外，美国此前曾给予日本和韩国较低的232汽车关税，以换取这些国家的企业在美国的巨额投资和采购。这引发了外界对半导体关税是否会有类似差别待遇的猜测。不过，目前尚不清楚美国是否会给予特定国家豁免权，以及具体做法如何。

2025年4月16日，美国商务部宣布自4月1日起，依据第232条款对进口半导体、半导体制造设备及其衍生品是否影响美国国家安全展开调查。调查范围涵盖半导体基板、裸晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子装置、半导体制造设备零件，以及含半导体的下游产品，例如电子产品供应链中的产品等。然而，详细调查范围和税则号列仍未公布。

与此同时，美国商务部还于7月16日发布公告，自7月1日起对进口无人机及其零组件是否影响美国国家安全展开调查，并公开征求公众意见，截止日期为2025年8月6日。若调查结果显示这些产品对国家安全构成威胁，美国总统可采取额外关税、设定进口配额或其他非贸易限制措施。

业内人士指出，中国台湾地区正将供应链合作、232条款和调降对等关税等议题捆绑在一起与美国谈判，希望在双方利益之间找到平衡点。