据外媒报道，美国总统特朗普于8月6日提出一项计划，拟对所有进口至美国的芯片与半导体产品征收高达100%的关税。同时，他表示，已在美本土设厂或正在建设工厂的企业可能获得豁免。作为全球重要芯片制造和出口中心的新加坡，或将面临显著冲击。

数据显示，2023年新加坡对美出口中，电气与电子设备占比达29.3%，总额约132亿美元，其中半导体为核心组成部分。华侨银行（OCBC）首席经济师林秀心指出，美国此举可能对新加坡这类出口导向型的半导体制造中心产生深远影响，不仅波及制造环节，还可能影响上下游的精密制造和航空货运等行业，因为芯片产品多依赖空运交付。

新加坡半导体产业协会（SSIA）执行董事洪伟胜表示，尽管业界已获悉相关消息，但由于政策细节尚未明确，多数企业目前持观望态度。当前的主要担忧集中在供应链可能中断、生产成本大幅上升以及国际贸易环境不确定性加剧等方面。半导体产业高度依赖全球化分工，任何单边贸易壁垒都可能引发连锁反应，影响从制造、封装测试到物流运输的各个环节。

豁免政策的具体标准仍不清晰，例如工厂建设进度、投资规模、本地化程度等关键指标尚未公布，导致企业难以评估自身是否符合资格。此外，通过第三国间接出口至美国的“转口贸易”是否会被纳入征税范围，也成为悬而未决的问题。例如，若在新加坡生产的芯片被运往越南或马来西亚组装成终端产品后再出口美国，其价值是否会被计入征税基础，尚无明确答案。

分析认为，新加坡可凭借与美国长期建立的自由贸易协定和紧密的经济合作关系，积极争取政策上的灵活处理。同时，若部分企业为规避关税风险而将产能从东北亚转移至东南亚，新加坡有望成为受益者之一，吸引新的投资与布局。新加坡半导体产业协会表示，将持续与会员企业、政府部门及国际伙伴保持沟通，协助企业评估风险、制定应对策略。洪伟胜强调，半导体产业历经多次全球性挑战，已具备较强的适应能力，相信新加坡的产业生态体系有能力应对未来的不确定性。