据最新消息，郑州合晶硅材料有限公司的12英寸大硅片二期项目正在加速推进，目前正在进行洁净室建设，预计9月底完成交付。该项目计划在明年三季度正式投产，届时将实现每月10万片12英寸硅片的生产能力，填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白。

郑州合晶硅材料有限公司成立于2017年，其一期项目已经实现8英寸硅片的满产。这些硅片广泛应用于手机、计算机、通信等高端领域，为我国半导体产业的发展提供了重要支持。二期项目的推进将进一步提升我国在半导体材料领域的自主生产能力。