据韩媒The Bell报道，苹果与三星电子宣布将在三星位于美国德州奥斯汀的晶圆厂合作开发CMOS影像传感器（CIS）。这一合作被视为苹果推动产品本地化策略的重要一步。然而，业界推测，这批CIS的后段制程可能不会在美国进行，而是选择三星位于韩国的华城厂。

苹果近日公布了其在美国的投资计划，未来4年投资规模将从5,000亿美元扩大至6,000亿美元。与此同时，三星计划在奥斯汀厂为苹果建立CIS产线，并改造现有设备以适应CIS制造需求。预计这批CIS将用于2027年发布的iPhone 18，但由于初期出货量有限，产量不会太大。

根据iPhone 18的上市时间表，CIS的量产预计将在2026年下半年启动，而2025年下半年至2026年上半年则主要用于产线设置和良率稳定化。然而，半导体业界对CIS后段制程的地点选择表示关注。

三星目前在美国没有独立运作的后段制程工厂，若要在2026年下半年进入量产阶段，新建工厂的时间显然不足。此外，后段制程劳动密集度较高，在人力成本高昂的美国生产将显著增加成本。韩国半导体设备业内人士透露，这批CIS将采用晶圆对晶圆（W2W）形式的混合键合技术，而具备相关设备的华城厂更适合承担封装任务。

考虑到主要镜头模组厂商多集中在东南亚（如苹果供应商乐金Innotek在越南设有工厂），在韩国完成CIS后段制程更具优势。不过，鉴于美国政府积极推动制造业回流，三星仍可能选择与当地封装厂商合作，例如Amkor。但Amkor位于亚利桑那的工厂尚在建设中，实际生产可能要到2027年后才能实现，且其主要合作对象为台积电。