近日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称：芯上微装，AMIES）成功举办了第500台步进光刻机的交付仪式。

据资料显示，芯上微装成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。

先进封装光刻机是芯上微装的核心产品，具备高分辨率、高套刻精度以及超大曝光视场等显著特点。该产品在处理翘曲和厚胶方面表现出色，能够根据客户的工艺需求灵活配置设备。其技术性能可满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，目前全球市场占有率达35%，国内市场占有率高达90%。

此次交付的第500台步进光刻机将运往盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持高性能芯片，如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和人工智能（AI）芯片等。通过异构集成技术，该公司实现了高算力、高带宽和低功耗的全面性能提升，并在3DIC加工和集成技术领域取得显著进展。

芯上微装表示，未来将继续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域，努力发展成为国内领先、具有国际竞争力的半导体高端装备企业。