近日，有投资者向晶盛机电提问，为何公司选择扩大8英寸碳化硅衬底产能，而不是直接量产12英寸衬底以抢占市场。对此，晶盛机电作出回应，详细解释了公司在碳化硅领域的技术进展和市场布局。

晶盛机电表示，在导电型碳化硅领域，公司已实现6至12英寸长晶技术的自主可控。目前，公司扩产的8英寸导电型碳化硅衬底主要应用于新能源汽车电驱、高压充电、储能及轨道交通等高压大功率场景。而在光学级碳化硅领域，公司已实现8英寸光学级晶体的稳定量产，并正在加速12英寸光学级衬底的产业化验证。

据公司透露，12英寸碳化硅上下游生态仍处于前期验证阶段，尚未达到大规模产业化的条件。未来，公司将根据产业链成熟度及客户需求稳步推进相关工作。此外，晶盛机电还表示将持续加大化合物半导体材料的研发投入，进一步巩固技术领先优势，为新能源汽车、光伏、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业提供关键材料支持。