据报道，日本半导体材料巨头富士软片（Fujifilm Holdings）近日表示，正在积极评估对日本新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性。Rapidus作为日本政府与多家知名企业联合组建的半导体“国家队”，目标是在2027年实现尖端2纳米制程芯片的量产。

Rapidus社长小池敦义在7月18日公开了2纳米晶圆的试产品，并计划在2026年3月底前向潜在客户提供最新的制程设计套件（PDK），以便客户评估并洽谈合作。据悉，目前已有30至40家企业与Rapidus展开积极接洽。

为实现2027年的量产目标，Rapidus预计需要投入约5万亿日元的资金。尽管日本经济产业省与新能源产业技术综合开发机构（NEDO）已承诺提供约1.72万亿日元的资助，并计划在未来十年内投资总额达到3.6万亿日元，但资金缺口仍超过3万亿日元。除富士软片外，富士通、三井住友银行、瑞穗银行、日本政策投资银行以及本田等企业和机构均已明确表达出资意愿。

富士软片社长后藤祯一在8月6日公布的2025财季财报中指出，公司半导体材料部门推动本季度营业利润达到752亿日元。后藤祯一表示，对Rapidus的进展持非常正面的态度，期待通过支持客户快速进行材料研发与试错，进一步强化日本半导体产业链。