据报道，日本罗姆半导体（Rohm）尽管在2025财年第一季度（2025年4月至6月）营业利润大幅下滑，但仍决定加快推出新一代碳化硅（SiC）功率半导体产品，以应对中国厂商的快速追赶。

据日刊工业新闻和日经新闻报道，罗姆在该季度的营收为1162.05亿日元（约合7.87亿美元），同比下降1.8%；营业利润仅为1.95亿日元，同比骤降84.6%；净利润为29.66亿日元，同比减少14.3%。尽管营业利润大幅缩水，但公司成功扭亏为盈，结束了连续三个季度的亏损局面。这主要得益于日元贬值超出预期，以及美国关税政策带来的抢单效应。

从应用领域来看，汽车和工业设备的销售额分别下降了7%和5%。由于市场需求疲软，罗姆预计2025财年的资本支出将比前期减少36%，降至850亿日元，折旧费用预计减少26%，为616亿日元。近年来，罗姆在日本宫崎县国富町建设了新的功率半导体工厂，但目前投资力度已有所减弱。

与此同时，新工厂已进入SiC基板试产阶段，并计划于2026年春季开始量产SiC功率半导体。罗姆还宣布加速新一代产品的推出时间表，第六代产品将提前至2027年上市，而第七代产品则从原定的2029年提前至2028年。

罗姆功率半导体业务负责人伊野和英表示，若无法比中国厂商更快完成开发，将难以在竞争中胜出。他指出，中国厂商在SiC基板性能上已达到顶级水平，虽然整体技术仍落后约一个世代，但不容小觑。

罗姆计划在2025年内提供第五代SiC Mosfet的样品用于质量评估，同时第八代产品的研发已进入模拟设计阶段。值得一提的是，罗姆采用奇数代与偶数代分别由不同团队负责的开发模式，通过内部竞争提升研发效率。这种模式在存储器和处理器开发中较为常见，但在功率半导体等分立器件的研发中较为罕见。